納期目安:
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熱伝導率7W/mK
A剤1g入り、B剤1g入り
導電性あり
使用温度範囲 硬化後-20~200
室温固化 目安時間 冬場約2日間 夏場約1日間
日本製
シリコーン系の高熱伝導性接着剤となり、今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。A剤、B剤の2剤混合タイプですので、混合する時は数分間、粘土状になるまで充分に練り込んでからご使用下さい。用途は、CPU、MPU、GPUその他高出力電子素子の放熱、高輝度用LEDの放熱板への取り付け、その他発熱体への取付 等です。




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